浙江省機電產(chǎn)品進(jìn)出口商會
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Zhejiang Chamber of Commerce for Import & Export of Machinery & Electronic Products (ZJCCME)
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚焦庫存調(diào)整，IDC預(yù)測，全世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模在2023年將年減13.1％至5,188億美元，2024年回歸成長軌道，將年增20.7％，回升至6,259億美元。
長期而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將由車用、資料中心、工業(yè)及AI四大新科技應(yīng)用驅(qū)動成長，IDC預(yù)測，到2032年全世界的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到1兆美元。
IDC亞太區(qū)資深研究經(jīng)理曾冠瑋20日舉行的「2024全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)袌稣雇咕€上研討會中指出，受到地緣政治風(fēng)險的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈正在朝向中國大陸相關(guān)及非中大陸相關(guān)兩大不同體系發(fā)展。
中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正積極擴展成熟制程，他預(yù)估，中國大陸本地產(chǎn)能在2027年時，將躍增至29％。
而美國以政策吸引臺積電及三星到美國設(shè)廠，英特爾也在美國擴大產(chǎn)能，先進(jìn)制程推進(jìn)至7奈米制程，預(yù)期美國半導(dǎo)體產(chǎn)能自2025年開始成長，至2027年產(chǎn)能市占將達(dá)11％。
由于22／28納米制程的需求穩(wěn)定，所有晶圓代工廠皆選擇擴展產(chǎn)能，而重量級大客戶也依賴3／4／5納米制程，來大量生產(chǎn)5G手機、更小的芯片以及高階CPU ／GPU，而AI、HPC及車用應(yīng)用，對先進(jìn)制程1.4／2納米制程，更具強勁需求。
IDC預(yù)測，在2022～2027年間，AI年均復(fù)合成長率是14％，車用年均復(fù)合成長率為9％，工業(yè)年均復(fù)合成長率是8％，資料中心年均復(fù)合成長率是6％ 。
曾冠瑋預(yù)期，在未來不到十年的時間內(nèi)，科技新應(yīng)用將驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值，呈現(xiàn)倍數(shù)成長。
就產(chǎn)業(yè)細(xì)項的近二年變化來看，他預(yù)測，亞太地區(qū)2023年IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將年減19.1％，2024年將年增10.6％。
就晶圓代工市場來說，2023年市場規(guī)模將年減11.4％，主要原因是IC需求能見度低，但2024年將晶圓產(chǎn)業(yè)將恢復(fù)成長，預(yù)期是年增9.3％。
就委外封裝及測試（OSAT）市場來說，2023年市場規(guī)模將年減13.3％，但2024年在先進(jìn)封裝及小芯片技術(shù)帶動下，將年成長9.1％。
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